Der Vorteil von hohlen Glasmikrokügelchen als Klebstofffüllstoffe
Die Klebstoffindustrie entwickelt sich rasant in Richtung Leichtbau, Funktionalisierung und Hochleistungsfähigkeit. Hohlglasmikrokügelchen, als wichtige funktionelle Füllstoffe, bieten einzigartige Anwendungsmöglichkeiten zur Reduzierung der Dichte, Verbesserung der Verarbeitungseigenschaften und Erhöhung der Produktzuverlässigkeit. Für diese Anwendung bieten Hohlglasmikrokügelchen mehrere Vorteile:
1. Leichtbau und geringe Dichte
Hohlglasmikrokügelchen sind Hohlkugeln mit einer Reindichte von 0,12 bis 0,70 g/cm³. Als Leichtfüllstoff können sie durch ihre Zugabe zu Klebstoffen die Dichte deutlich reduzieren. In Haftklebebändern senken die Hohlglasmikrokügelchen CL15 als Leichtfüllstoff effektiv das Gewicht pro Flächeneinheit. Gleichzeitig erfüllen sie die Anforderungen an leichte Klebebänder in der Unterhaltungselektronik und im Automobilinnenraum.
2. Kugelform und Verarbeitung
Die sphärische Struktur hohler Glasmikrokügelchen ähnelt der von Kugellagern und wirkt im Klebstoffsystem als Schmiermittel. Dadurch wird verhindert, dass andere, unregelmäßig geformte Füllstoffe aneinander reiben und die Fließfähigkeit beeinträchtigen. Dies reduziert die Viskosität des Klebstoffs und erhöht die Fließfähigkeit. Diese Eigenschaft ist besonders wichtig bei Vergussmassen für elektronische Bauteile – die reduzierte Viskosität trägt dazu bei, dass die Vergussmasse die kleinen Spalten in den Bauteilen besser ausfüllt und somit die Dichtigkeit und Zuverlässigkeit der Vergussmasse verbessert wird.
3. Geringe Wärmeleitfähigkeit und gute Isolationseigenschaften
Hohle Glasmikrokügelchen enthalten eine verdünnte Gasschicht mit einer Wärmeleitfähigkeit zwischen 0,038 und 0,060 W/(m·K). Durch ihre Zugabe zu Vergussmassen für die Elektronikindustrie wird deren Wärmeleitfähigkeit effektiv reduziert, wodurch die Wärme- und Schalldämmeigenschaften verbessert werden. In Vergussmassen für Elektrofahrzeugbatterien können hohle Glasmikrokügelchen die Wärmedämmung der Außenhülle verbessern und gleichzeitig die niedrige Viskosität beibehalten, was die Fließeigenschaften und die Verarbeitung optimiert.
4. Niedrige Durchschlagsfestigkeit und Signalintegrität
Hohle Glasmikrokügelchen enthalten eine verdünnte Gasschicht mit einer Dielektrizitätskonstante von 1,2 bis 1,8. Durch deren Zugabe zu Vergussmassen für elektronische Bauteile lässt sich die Dielektrizitätskonstante des Verbundmaterials effektiv reduzieren. Dies verbessert die Signalübertragungsgeschwindigkeit, verringert die Signalverzögerung und minimiert Signalverluste in intelligenten Endgeräten. Für den Schutz von Hochfrequenz-Elektronikbauteilen durch Vergussmasse ist dies von großer Bedeutung.
5. Geringe Ölaufnahme und Viskositätsstabilität
Die geringe Ölabsorption der CL15-Hohlglasmikrokügelchen macht sie ideal für den Einsatz in PVC-Plastisolen. Die Mikrokügelchen absorbieren keine übermäßigen Weichmacher aus dem System, wodurch die Viskositätsstabilität erhalten bleibt und rheologische Veränderungen durch Weichmacheradsorption am Füllstoff verhindert werden.
6. Temperaturbeständigkeit und chemische Stabilität
Hohle Glasmikrokügelchen bestehen aus Borosilikatglas, das bei hohen Temperaturen (über 1500 °C) hergestellt wird und eine hohe chemische Stabilität aufweist. Als Füllstoff reagieren sie nicht mit dem Substrat oder anderen Substanzen und verbessern so die Witterungs- und Korrosionsbeständigkeit von Klebstoffen.
