Borosilikat-Natronkalk-Mikroglas-Blasendichtstoff-Füllmaterial
Borosilikat-Natronkalk-Mikroglasblasen-Dichtstofffüller sind leichte, funktionelle Füllstoffe, die sich für Dichtstoffe und gängige Klebstoffsysteme wie Epoxid-, Silikon-, Polyurethan-, Acryl- und MS-modifizierte Silane eignen. Die sphärischen Partikel zeichnen sich durch hervorragende Fließfähigkeit aus und optimieren so den Klebstoffauftrag und die Beschichtungseigenschaften. Nach der Aushärtung reduzieren sie Schrumpfung, Verformung und Rissbildung der Klebstoffschicht deutlich. Darüber hinaus bieten sie geringes Gewicht, Wärme- und Schalldämmung, elektrische Isolierung sowie chemische Korrosionsbeständigkeit.
Darüber hinaus stabilisieren sie die Abmessungen der Klebstoffschicht und verbessern die Druckfestigkeit und Dämpfungseigenschaften, wodurch sie sich für verschiedene Anwendungsbereiche eignen: Epoxid-Strukturklebstoffe werden zum Verkleben von Windkraft- und Luft- und Raumfahrtkomponenten sowie zum Vergießen von elektronischen Leistungsmodulen verwendet; Silikondichtstoffe kommen bei Photovoltaikmodulen und der Abdichtung von Tür- und Fensterfassaden zum Einsatz; Polyurethanklebstoffe werden zum Abdichten von Schweißnähten an Automobilkarosserien, zum Verkleben von Fenstern und zum Verkapseln von Batterien verwendet; Acryl- und MS-Klebstoffe finden breite Anwendung beim Verfugen von Gebäuden und beim Verkleben in industriellen Montageanlagen. Das Mischungsverhältnis kann je nach Bedarf angepasst werden, um ein optimales Verhältnis zwischen Kosten und Produktleistung zu erzielen. Dank seiner hohlen, kugelförmigen Struktur mit geringer Dichte und seiner niedrigen Ölaufnahme kann die Menge an teuren Harzrohstoffen deutlich reduziert werden, wodurch die Gesamtrohstoffkosten der Klebstoffe bei gleichem Volumen effektiv gesenkt werden. Gleichzeitig kann es herkömmliche schwere Füllstoffe wie Calciumcarbonat und Talkum ersetzen, wodurch das Gewicht der verwendeten Materialien pro Produkteinheit reduziert und die Gesamtkosten für Transport und Fertigprodukte gesenkt werden.
Hohle Glasmikrokügelchen sind leichte, funktionelle Füllstoffe, die sich für gängige Klebstoffsysteme wie Epoxid-, Silikon-, Polyurethan-, Acryl- und MS-modifizierte Silanklebstoffe eignen. Die sphärischen Partikel zeichnen sich durch hervorragende Fließfähigkeit aus und optimieren so den Klebstoffauftrag und die Beschichtungseigenschaften. Nach der Aushärtung reduzieren sie Schrumpfung, Verformung und Rissbildung der Klebstoffschicht deutlich. Sie sind zudem leicht, wärme- und schalldämmend, elektrisch isolierend und chemisch beständig. Darüber hinaus stabilisieren sie die Abmessungen der Klebstoffschicht und verbessern Druckfestigkeit und Dämpfungseigenschaften. Dadurch eignen sie sich für vielfältige Anwendungsbereiche: Epoxid-Strukturklebstoffe werden zum Verkleben von Windkraft- und Luft- und Raumfahrtkomponenten sowie zum Vergießen von elektronischen Leistungsmodulen eingesetzt; Silikondichtstoffe finden Verwendung bei Photovoltaikmodulen und der Abdichtung von Tür- und Fensterfassaden; Polyurethanklebstoffe werden zum Abdichten von Karosserieschweißnähten, zum Verkleben von Fenstern und zum Verkapseln von Batterien verwendet; Acryl- und MS-Klebstoffe werden häufig zum Verfugen von Gebäuden und zum Verkleben in industriellen Baugruppen eingesetzt. Das Mischungsverhältnis kann je nach Bedarf angepasst werden, um ein optimales Verhältnis zwischen Kosten und Produktleistung zu erzielen. Dank seiner hohlen, kugelförmigen Struktur mit geringer Dichte und seiner niedrigen Ölaufnahmefähigkeit kann es die Menge an teuren Harzrohstoffen deutlich reduzieren und somit die Gesamtrohstoffkosten von Klebstoffen bei gleichem Volumen effektiv senken. Gleichzeitig kann es herkömmliche schwere Füllstoffe wie Calciumcarbonat und Talkum ersetzen, wodurch das Gewicht der verwendeten Materialien pro Produkteinheit verringert und die Gesamtkosten für Transport und Fertigprodukte gesenkt werden.
Merkmale:
Hohle Glasmikrokügelchen sind vollständig umschlossene Hohlmikrokügelchen mit einer Wandstärke von etwa 1-2 μm, die eine geringe Dichte und eine hohe Druckfestigkeit aufweisen.
Eine geringe spezifische Oberfläche und ein niedriger Ölabsorptionswert reduzieren die Viskosität des Klebstoffs. Die Kugelform erhöht die Fließfähigkeit des Klebstoffs und verbessert die Verarbeitungseigenschaften.
Reduziertes Klebstoffgewicht: Die Hohlmikrokügelchenstruktur erhöht das Füllvolumen und senkt somit die Kosten. Gleichzeitig werden Harzverbrauch und schädliche flüchtige organische Verbindungen reduziert.
Verhinderung von Klebstoffschrumpfung und -verzug.
Die geringe Wärmeleitfähigkeit von Hohlglasmikrokügelchen verleiht Klebstoffen Vorteile wie Wärmedämmung, geringe Wärmeleitfähigkeit und Geräuschreduzierung.
Technischer Index:
| Spezifisches Gewicht | 0,12–1,6 g/cm³ |
| Schüttdichte | 0,10–0,62 g/cm³ |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,038–0,085 W/m·K |
| PH | 8-9,5 |
| Dielektrizitätskonstante | 1,2 -2,0 (100 MHz) |
Spezifikation:
| Spezifikation. | Wahre Dichte (g/cm3) | Schüttdichte (g/cm3) | Druckfestigkeit (MPa/Psi) | D50 (eins) | D90 (eins) |
| CL15 | 0,13-0,17 | 0,08-0,09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0,20-0,22 | 0,10-0,12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0,24-0,27 | 0,13-0,15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0,29-0,32 | 0,15-0,18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0,31-0,33 | 0,17–0,19 | 14/2000 | 45 | 80 |
| CL35 | 0,33-0,37 | 0,18-0,21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0,37-0,39 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0,39-0,42 | 0,19-0,23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0,41-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0,44-0,48 | 0,23-0,26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0,48-0,52 | 0,25-0,27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0,53-0,55 | 0,27-0,29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0,58-0,63 | 0,30-0,34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1,4-1,6 | 0,45-0,50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1.2-1.3 | 0,40-0,45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1,05-1,15 | 0,39-0,44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0,9-1,0 | 0,35-0,4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0,18-0,22 | 0,10-0,12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0,20-0,24 | 0,11-0,13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0,27-0,30 | 0,15-0,17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0,36-0,40 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0,40-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0,44-0,50 | 0,22-0,25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0,63-0,67 | 0,30-0,33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0,75–0,80 | 0,33-0,35 | 207/30000 | 10 | 15 |
Anwendungsbereiche:
- Silikondichtstoffe, MS-Klebstoffe, Epoxidharzklebstoffe, Acrylbeschichtungen, Polyurethan und Zweikomponenten-Polyurethan-Strukturklebstoffe, die in der Bauindustrie verwendet werden.
- Organosilicium-Vergussmassen und Klebstoffe niedriger Dichte, die in der Elektronikindustrie verwendet werden.
- Synthetische Kautschukklebstoffe usw.
Paket:
Häufig gestellte Fragen:
F: Welche chemische Zusammensetzung hat diese hohle Glasmikrokugel?
A: Bei einer Glasblase handelt es sich um eine Art Hohlmikrokugel aus Borosilikat-Natronkalkglas.
F: Ist die Glasblase hohl und hat dünne Wände?
A: Ja. Die Wand der Glasblase ist sehr dünn, etwa 1-2 µm.
F: Ist die Qualität Ihrer Glasblase mit der 3M K-Serie vergleichbar?
A: Ja, die Qualität entspricht den Qualitätsstandards von 3M.
F: Welches Gas befindet sich in der hohlen Glasmikrokugel?
A: In den Glasblasen befindet sich Stickstoff als Gas.
